芯片的四个阶段
芯片的制造过程主要分为以下四个阶段：
1. 原料制作：这是芯片制造的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。
2. 单晶生长和晶圆的制造：在这个阶段，芯片制造企业使用4种最基本的工艺方法，通过大量的工艺顺序和工艺变化制造出特定的芯片。这些基本的工艺方法是：增层、光刻、掺杂和热处理。
3. 集成电路晶圆的生产：在晶圆上形成集成电路，完成芯片制作。这一流程需要不断重复，可多达100次。
4. 集成电路的封装：最后一步是切割晶圆，获得单个芯片，封装在保护壳中。这样，成品芯片就可以用来生产电视、平板电脑或者其他数字设备了。
需要注意的是，中国芯片产业的发展大致可分为四个阶段，分别是1956--1978年自力更生的初创期、1979--1989年改革开放后的探索发展期、1990--1999年重点建设时期、2000年以来的快速发展时期。
