半导体集成电路的四种芯片贴装方式分别有哪些区别？
陶瓷封装以金-硅共晶粘结法最为常用:塑料封装则以高分子胶粘剂粘结法为主。
1. 共晶粘贴法。共晶粘贴法利用金-硅合金在 363C 时产生的共晶反应特性进行集成电路芯片的粘贴在使用金-硅 (一般是 69%Au~31%Si)低共熔合金时，首先将材料切成小块，放到引线架的芯片焊盘上，然后将芯片放在焊料上，加热到熔点以上 (>300C)。但是，由于芯片、引线架之间的热膨胀系数(Coefhcient of Thermal Expansion，CTE)严重失配，合金焊料贴装可能会造成严重的芯片开裂现象。而且，在一些有特殊导电性要求的大功率晶体管中，还有使用合金焊料或焊管连接芯片和芯片焊盘的。
2. 导电胶粘贴法。导电胶是大家熟知的填充银的高分子材料聚合物。高分子胶粘贴法也称树脂粘贴法，它采用环氧、聚酰亚胺、酚醛、聚胺树脂及硅树脂作为粘结剂，加入银粉作为导电材料，再加入氧化铝粉填充料作为导热材料。
3. 玻璃胶粘贴法。玻璃胶粘贴法是一种仅适用于陶瓷封装的低成本芯片粘结技术，是以戳印（Stamping）、网印（Screen Printing）或点胶（Syringe Dispensing）的方法将填有银的玻璃胶涂于基板的芯片座上，放置集成电路芯片后再加热除
