英特尔正测试下一代发烧级 Arrow Lake-HX 移动 CPU，采用 BGA 2114 设计
英特尔正在测试 Arrow Lake-HX 移动 CPU，这是一款下一代发烧级移动 CPU，采用 BGA 2114 设计。
Arrow Lake-HX 将于 2024 年与 Lunar Lake CPU 一起发布。Arrow Lake-HX 性能强大，可以应对高级游戏和其他 CPU 密集型任务。它预计将提供高达 24 个核心，而且与 Arrow Lake-S Desktop CPU 配置相似。
Alder Lake-HX 系列处理器将采用 BGA 封装，并且这实际上是经过优化电压的完整桌面芯片，以便在笔记本电脑上实现最佳性能/效率。Alder Lake-HX 系列处理器的 TDP 高达 55W，这使得它们非常适合高端游戏系统。
Alder Lake-HX CPU 在多线程应用中表现出色，性能得到了显著提高。
这是一款非常令人期待的 CPU，如果您想使用 Arrow Lake-HX，您需要确保您的设备兼容 BGA 2114 封装，以及您的电池和散热系统可以应对高 TDP。
