苹果芯片与高通芯片对比
苹果芯片与高通芯片的对比主要体现在以下几个方面：
1. 主营业务：苹果主要卖手机，而高通主要卖芯片。这导致高通在控制成本方面较为严格，对于缓存以及工艺等方面的投入较为谨慎，而苹果可以不计成本地堆高性能。
2. 基带集成：高通的大部分芯片都集成了基带，而苹果的芯片则是外挂基带。
3. 性能：苹果芯片的性能大部分时候都处于领先水平。这主要是因为苹果可以平摊研发成本，而且手机均价很高，利润丰厚，所以芯片大都不计成本的堆高性能，可以和台积电等上游厂商联合研发新工艺。
4. 芯片种类：一个手机不止一个CPU，上面有几百个各种各样的芯片。例如，苹果的iPhone12系列和iPhone13就使用了高通的X55基带和X60系列基带。
需要注意的是，虽然苹果芯片在性能上领先，但并不意味着高通芯片就不优秀。高通芯片在性能和功耗方面也有很好的表现，适合不同的设备和使用场景。
