索尼将为其芯片业务收购日本熊本县约27公顷（27万平方米）的土地，并在此地建造其在熊本的第二家制造厂。这一计划旨在加速索尼在芯片业务领域的发展，并满足全球市场对索尼半导体日益增长的需求。此前，索尼集团公司考虑在日本熊本县建立一家新工厂来生产智能手机图像传感器，并计划最快在2024年破土动工，最早在2025年投产。
为进一步了解该计划的背景和意义，我们可以从其他来源中获取更多信息：
索尼和台积电将在日本合作建设一家价值70亿美元的芯片工厂，以满足全球对芯片的需求。索尼将投资50亿美元，成为该项目的第二大股东，此外还将在熊本县建设一家智能手机图像传感器工厂。这一计划将提高索尼在半导体市场的地位，并帮助日本政府加强对全球半导体供应链的控制。
索尼在熊本县已经建立了一家半导体工厂，专门生产智能手机摄像头芯片。该工厂曾在2016年的地震中受损，但很快得到了恢复。这表明索尼在半导体领域有着丰富的经验和技术积累，也说明了该公司对于在熊本县建立新工厂的信心。
综合上述信息：
索尼计划在熊本县建立新的半导体制造厂，以满足全球市场对芯片的需求，并提高其在半导体市场的地位。
这一计划不是孤立的行动，而是索尼在半导体领域长期发展战略的一部分。该公司已经在熊本县建立了一家半导体工厂，并与台积电合作在日本建设一家价值70亿美元的芯片工厂。
索尼在半导体领域有着丰富的经验和技术积累，并具备恢复和重建的能力。这为该公司在熊本县建立新工厂提供了有力的支持。
索尼收购日本熊本县土地建厂的计划是该公司半导体业务发展战略的一部分，旨在满足全球市场对芯片的需求，提高其在半导体市场的地位。该计划得到了日本政府的支持，并得到了该公司在半导体领域丰富的经验和技术积累的支持。