1、电路板
2、笔尖传感电路
3、蓝牙无线通讯电路
4、无线充电路
电路板在笔杆内部，呈长条状。电路板空间较大，元器件布局并不是特别密集。蓝牙无线通讯电路使用一颗支持低功耗蓝牙协议的SOC，天线部分使用了一颗陶瓷天线来减少空间占用。笔尖传感电路使用了一颗长体BGA封装的芯片，它被放置在靠近笔端电路板的一侧。
笔尖上方有两个功能按键，按键背面是个平面，平面上丝印着小米的全拼。笔尖很容易取下，顶帽部分只能用刀片沿四周缝隙一点一点地割开，然后慢慢翘开。好不容易翘开了顶帽，发现笔的顶端是用胶水封死的，也只能用暴力拆解了。
触控笔的电路板外围卡扣着一层塑料外壳，前端有一个锥状的金属弹簧，一侧还可以看到塑料外壳上内嵌着几颗磁铁，这是用来吸附平板用的。使用镊子将塑料外壳的几个卡口扳开，再将无线充电的天线挪出即可取下一侧的外壳。笔头部份的压力检测部件焊接在电路板上，这里使用电烙铁去掉即可取下另一侧的外壳。
1、取下笔尖
2、沿四周缝隙一点一点地割开顶帽部分，然后慢慢翘开
3、使用斜口钳从笔的顶端一点一点地向下剪掉外壳
4、看到中空部分露出来之后，沿笔杆方向去掉了一侧的壳体
5、将整个笔的内部结构抽出来
蓝牙无线通讯电路、笔尖传感电路、无线充电路。
笔尖传感电路使用了一颗长体BGA封装的芯片，它被放置在靠近笔端电路板的一侧。